联发科的天玑9300在性能上有了大幅提升。最新的爆料显示，明年联发科的旗舰芯片天玑9400将升级到台积电的3nm工艺，并且性能预计将超越高通骁龙8 gen4芯片。
据爆料消息称，天玑9400将采用台积电的N3E工艺。尽管与苹果A17 Pro使用的台积电N3B工艺都是3nm工艺，但N3E工艺预计会更出色。业内人士表示，台积电N3B工艺的良率和金属堆叠性能较差，因此不会成为台积电的主要工艺节点选择。
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