据报道，台积电将在熊本县建设的第一工厂将于明年2月下旬举行开业典礼。魏哲家CEO可能会在典礼上正式公布目前正探讨的在该县建设第二工厂的计划。该工厂计划生产12/16 nm和22/28 nm这类成熟制程的半导体。台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产5nm芯片。
根据彭博社的报道，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm可能已经落后届时最新技术1-2个世代。
值得注意的是，这些报道中并未提及台积电正在建设中的第一、二、三工厂的具体产能规模和进度情况。不过可以肯定的是，随着全球科技行业的不断发展，越来越多的企业开始将重心转向先进的芯片制造技术，并希望在市场竞争中占据优势地位。
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