12月4日，中国芯片制造企业龙芯中科成功入选国际测试委员会（BenchCouncil）年度世界芯片成果榜和机构榜。同时，龙芯中科董事长胡伟武也入选了年度世界芯片贡献榜。
该公司在11月底发布了3A6000处理器，这是一款基于自主指令系统的全新通用处理器。该处理器采用了最新的LA664高性能处理器核，并支持多线程技术（SMT2），共有8个逻辑核。
在性能方面，3A6000处理器的主频达到2.5GHz。与Intel i3 10100相比，在SPEC CPU 2006测试中，3A6000的多核定点运算能力提高了20%，多核浮点运算能力提高了17%。虽然单核定点运算能力和单核浮点运算能力略逊一筹，但两者之间仅相差5%。此外，在UnixBench测试中，3A6000的单线程和多线程性能均比Intel i3 10100提高了10%以上。
除了3A6000处理器外，龙芯还研制成功了32核服务器芯片3D5000。这款芯片初样验证成功，标志着龙芯在服务器CPU芯片领域已经进入国内领先行列。同时，龙芯还研发出龙芯2P0500打印机主控芯片，该芯片可以满足多种典型应用需求。
总体而言，这些成果展示了中国在芯片制造领域的优秀表现，并为未来的发展奠定了坚实的基础。
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