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据媒体报道,苹果公司将在明年推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中首次搭载自主研发的A18 Pro仿生芯片。这款芯片是基于台积电最新的N3E工艺制程打造而成。据透露,台积电的N3B工艺在良率和金属堆叠性能方面表现不佳,因此不会成为台积电的主要节点。相比之下,N3E...