据媒体报道，苹果公司将在明年推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中首次搭载自主研发的A18 Pro仿生芯片。这款芯片是基于台积电最新的N3E工艺制程打造而成。
据透露，台积电的N3B工艺在良率和金属堆叠性能方面表现不佳，因此不会成为台积电的主要节点。相比之下，N3E工艺将使用更少的EUV光刻层，从25层减少到21层，降低了投产难度，提高了良率，同时也降低了成本。不过，这种工艺的晶体管密度会略有降低。
除了芯片方面的升级，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max还将会采用石墨烯散热系统，以改善iPhone的过热问题。此外，这两款机型的尺寸也将同时增大，其中iPhone 16 Pro将增大至6.3英寸，而iPhone 16 Pro Max将增大至6.9英寸。
总体来说，苹果公司一直在不断加强自主研发和技术创新，以提升其产品的性能和用户体验。此次iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的升级也再次证明了苹果公司在技术创新方面的实力和决心。
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