近日，苏州雄立科技宣布推出基于龙芯CPU IP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列。这是继龙芯中科之后第二家推出龙架构产品的企业，标志着龙芯通过开放授权建设生态体系的重大进展。
XL63系列包括XL63111和XL63228两种型号，提供FCBGA 672-pin 27*27mm和FCBGA1156-pin 35*35mm两种封装形式，并已开发出近20款基于该芯片的系统解决方案。该芯片支持28G交换带宽，并集成了多个龙芯CPU IP核，具备丰富的运算能力。同时，它还具备最多24端口千兆PHY功能，并支持QSGMII和SGMII模式。此外，XL63系列交换芯片还拥有二层、三层交换功能，支持NAT/NAPT、SYNC-E和IEEE1588V2等特性，适用于党政OA、工业控制和商业通信、板间通信等网络应用场景。
据苏州雄立科技介绍，XL63系列交换芯片的推出标志着龙芯在构建基于自主指令系统的开放性信息技术体系和产业生态方面取得了重要进展。未来，龙芯中科将继续与更多芯片合作伙伴合作推出基于龙架构的产品，并努力形成共建龙架构软硬件生态的“众木成林”局面。
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