iPhone16 Pro将搭载骁龙X75基带 支持5.5G网络

根据最新报道，苹果iPhone 16 Pro将采用高通骁龙X75 5G基带，并支持5.5G网络。这款基带是iPhone 16 Pro的核心芯片，其下行传输速度可达7.5Gbps，创下了Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。

除了峰值速率的提升，骁龙X75还支持第二代高通DSDA技术，使双卡双通成为可能，并进一步实现了双数据连接功能，为终端设备提供了更多的双卡使用场景。

此外，骁龙X75的推出推动了5G与人工智能（AI）的深度整合和相互促进。相较于上一代产品，骁龙X75在AI性能方面提升了2.5倍。这意味着用户将享受到更智能化的手机体验。

总结起来，iPhone 16 Pro搭载高通骁龙X75 5G基带，并支持5.5G网络。它不仅在传输速度上有显著提升，还在双卡双通和AI性能方面进行了更多创新。这些改进将为用户提供更快速、稳定和智能的手机使用体验。