在刚刚结束的联发科旗舰移动平台发布会上，联发科正式发布了新一代旗舰芯片天玑9300。这款全球首款全大核架构的手机芯片引起了业界广泛关注。
据官方介绍，天玑9300采用了台积电最新的4nm工艺，拥有227亿个晶体管。其全大核架构工作速度快、效率高，具有高能效特性，在轻载和重载应用场景下都能降低功耗、延长续航时间。
此外，天玑9300还搭载了新一代12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，与同性能水平下的天玑9200相比，功耗整整降低了40%。对于用户来说，发热问题也一直是值得关注的焦点。虽然发布会并未详细提及天玑9300的发热情况，但联发科已经回应称该芯片有着优秀的性能和功耗表现，并表示相关终端产品将在第四季度推出。
具体来看，天玑9300的核心配置为1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720。虽然A720仅为大核心，主频只有2.0GHz，但这也意味着其在性能和功耗方面都有着出色表现。
因此，我们可以看到联发科选择率先发布全大核架构芯片的主要原因在于其性能、功耗和发热情况的良好表现。当然，这也可能是联发科想在旗舰芯片市场扩大份额的一个策略选择。
总体而言，天玑9300的发布将为用户提供更强大的移动计算能力，并为整个行业带来新的发展机遇。
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