当前，半导体行业正面临前所未有的技术难题，芯片首次流片的成功率降至历史新低。
根据某电子设计自动化工具企业发布的数据，芯片在首次设计定案（即流片）阶段的成功率仅为14%，相比两年前的24%显著下滑。这意味着，在十家尝试首次流片的芯片设计公司中，大约有八家会遭遇失败。
业内相关人士指出，芯片设计复杂度持续提升以及企业在研发模式上的转变，是造成这一现象的主要原因。未来，行业或将朝着更加专业化的方向发展，委托专业ASIC公司进行设计或将成为主流趋势。
流片是芯片设计流程中的关键节点，意味着将完成设计的方案交付代工厂试产，以验证设计是否达到预期性能，是决定芯片能否顺利进入后续量产阶段的重要环节。
一旦流片失败，不仅意味着前期大量资金和时间的投入化为乌有，也可能导致产品错过最佳上市时机，对企业市场竞争力造成严重影响。
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