据博主数码闲聊站透露，高通即将推出的骁龙8 Gen4移动平台将于明年下半年亮相，并将采用台积电的3nm制程技术。这是高通首款采用3nm工艺的芯片。
据悉，高通骁龙8 Gen4将使用台积电的N3E工艺制造，与苹果A17 Pro使用的N3B工艺有所不同，但具有更低的功耗和更高的良率。随着高通进入3nm市场，安卓手机品牌也将开始普及3nm技术，以更好地与苹果展开竞争。
除此之外，骁龙8 Gen4的CPU核心不再采用Arm公版设计，而是采用自研的Nuvia架构。这一决定得益于高通去年收购了由苹果前A系列处理器工程师创建、专注于芯片设计和研发的公司Nuvi。高通希望借助该团队的技术能力打造性能更强、效率更高的芯片。
消息人士表示，在骁龙8 Gen4中，高通将会搭载Nuvi Phoenix性能核心和Nuvi Phoenix M核心。这意味着骁龙8 Gen4的CPU核心将迎来前所未有的变化，并且非常值得期待。
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