近日，韩国相关媒体报道，过高通内部资料显示其下一代旗舰处理器骁龙 8 Gen 4，将基于台积电 N3E 工艺打造。此前，高通曾对三星的SF2P工艺进行评估，但下一代产品已经确定将采用台积电的N3E工艺进行生产。此外，高通的骁龙8 Gen 3处理器除了有台积电的4nm版本外，还有3nm版本，其中Cortex-X4和Cortex-A720将采用4nm和3nm工艺进行生产。 目前，台积电的N3E工艺已经接近量产阶段，而N3P工艺则处于IP开发阶段。N3E工艺是台积电3nm制程工艺的第二次迭代，据传其良率更高，将能制造更多芯片，从而降低生产成本。与常规的N3工艺相比，N3E工艺制造的芯片可能会有更好的功耗和性能表现。 除高通之外，三星的Exynos处理器也有一定的发展计划。台积电的4LPP+工艺已经开始流片，结合之前的爆料，推测可能是Exynos 2400。而在此之后，根据相关预测，芯片生产将进入SF2P阶段。因此，到2026年，骁龙SoC的表现可能会落后于Exynos。 值得注意的是，以上信息仅供参考，具体情况请以正式发布的产品信息为准。
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