近日，全球芯片制造商格罗方德在新加坡投资40亿美元扩建的晶圆制造厂正式开业。这座占地23000平方米的晶圆厂预计到2025年至2026年每年可生产45万片300mm晶圆，总产能将提高到每年约150万片，创造1000个就业岗位，其中95%是设备技术人员、工艺技术人员和工程师。 格罗方德新加坡总经理Tan Yew Kong表示，新加坡工厂的产能充分利用后，这可能会占格罗方德收入的45%左右。他预测，到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。 格罗方德在新加坡的业务为全球200家客户提供服务，其中包括另外两家工厂，每年分别生产72万片300mm晶圆和69.2万片200mm晶圆，这些芯片用于汽车和5G技术。由于疫情期间芯片短缺，格罗方德宣布2021年将斥资60亿美元进行全球扩张，此后又转为过剩。 据悉，格罗方德最大的客户之一是高通。该公司周一表示已与苹果签署协议，至少在2026年之前供应5G芯片，这将使格罗方德受益。根据市场情报提供商TrendForce的数据，按收入计算，格罗方德是全球第三大代工厂，仅次于台积电和韩国三星电子。 新加坡的半导体总产量占全球市场的11%，随着更多芯片制造商在未来几个月开设或扩大业务，新加坡的半导体总产量预计将增长。
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