近日，有关苹果M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra三款芯片的详细信息被曝光。与前代M2系列芯片相比，这三款新芯片在性能和工艺方面都有显著提升。 首先，M3 Pro芯片最高配备14核心CPU和20核心GPU，CPU由8核高性能核心和6核能效核心组成。其次，M3 Max拥有16核心CPU和20核心GPU，CPU由12核高性能核心和4核能效核心组成。最后，苹果M3 Ultra采用了最激进的设计，最高配备32核心CPU和80核心GPU，CPU由24核高性能核心和8核能效核心组成。相比于M2 Ultra，M3 Ultra的CPU多了8个高性能核心，GPU也多了4个核心，这无疑再次提升了M系列芯片的性能极限，一旦问世，将成为苹果有史以来最强大的处理器。 然而，这三款处理器可能要等到明年才会发布，因为M3系列将分批发布。今年年底可能会最先发布M3芯片，应用在新款MacBook Air等机型上，而后三款芯片将会在MacBook Pro、iMac、Mac Pro等机型中使用。
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