美国总统在一年前签署了《芯片法案》，计划为美国半导体产业提供总计527亿美元（约合3804.94亿元人民币）的补贴。今年6月，美国开始接受相关申请，目前已收到460家公司的申请。然而，政府机构希望就补贴事宜展开更细致的磋商，目前并未开始发放补贴。 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，快速响应固然重要，但更重要的是确保正确的行动。为了推进该补贴项目，美国政府特别组建了140多人的专家团队，制定相关细则，评估补贴者是否符合要求。 在这527亿美元中，美国商务部会拿出390亿美元（约合2815.8亿元人民币）用于制造业补贴项目的申请计划；110亿美元（约合794.2亿元人民币）将用于建立国家半导体技术中心，将服务于美国公司的半导体研发，只是目前尚未敲定地址；此外还为芯片工厂建设提供25%的投资税收抵免，预计价值240亿美元（约合1732.8亿元人民币）。 美国商务部已明确表示将对申请者资质严加审核。提出申请补助的半导体制造商必须提交详细的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划，防止补助金被不合理利用。
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