6 月 20 日消息，据报道，台积电近日已展开 2nm 芯片试产的准备作业，苹果将成为台积电 2nm 的首批试产客户。
根据台积电去年底公布的资料，2nm 芯片将采用 N2 平台，引入 GAAFET 奈米片架构及晶背供电技术，通过改善电晶体传输效率、提高运算效能并降低功耗。
今年 1 月，台积电称 2nm 芯片制程研发进度超乎预期，预计明年试产，并在 2025 年开始量产。
苹果是台积电首批 3nm 芯片的客户，A17 仿生芯片将使用 N3 工艺，据称 A17 后期产品将使用工艺相对简单的 N3E。 2nm 工艺产品将有可能是 A18。
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