近日，第三方调研机构公布了2022第一季度全球移动端芯片出货量排名，联发科以38%的市占比多的第一名，紧随其后的是高通（30%），第三名为苹果（15%），第四名展讯（11%），第五名三星（5%），第六名为海思占比1%。今年联发科整体天玑系列在市场表现抢眼，无论是厂家还是用户都十分认可，出货量提高也是情理之中，而高通和苹果凭借自己在手机界的影响力一直处于前三的位置。而海思垫底的原因大家懂得都懂，受制于人，没有办法，不过我相信随着限制逐渐放开，海思依然具有巨大的潜力，那只是时间问题。
2022第一季度全球移动端芯片出货量公布
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