日系佳能尼康其实多年前就已经涉足光刻机领域，但是跟目前荷兰ASML相比仍然存在不小的差距。据悉佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道，佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”，用来抢占高功能半导体市场。
佳能时隔7年重新杀入光刻机市场
这款佳能光刻机新品是佳能时隔7年重新回归市场，佳能更新了面向小型基板的半导体光刻机，该设备使用波长为365纳米的“i线”光源，支持直径从2英寸（约5厘米）到8英寸（约20厘米）的小型基板，生产效率较以往机型提高了约17％。
如果从工艺角度来看，佳能全新发布的光刻机仍属于入门级产品，它的意义在于提升产能。除了主流的硅晶圆之外，该机还可以提高小型晶圆较多的化合物半导体的生产效率。包括功率器件耐压性等出色的碳化硅（SiC），以及作为5G相关半导体材料及氮化镓（GaN）等。
此外，佳能还致力于研发“后期工序”（制作半导体芯片之后的封装加工等）中使用的光刻机，比如去年7月推出的515毫米 x 510毫米大型基板的光刻机。据悉，佳能正在着力开展新一代生产工艺的研发。
很显然随着全球半导体产业崛起以及最近全球出现的芯片短缺的问题，让佳能重新看到了商机。佳能具备电子和光学两大领域的技术积累，并且有过开发光刻机的经验，或许在未来仍是一个不容小觑的选手呢。
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