12月3日，专注于芯片封装及测试的日月光，获得了高通的芯片封装大单，高通新推出的骁龙 888 及骁龙 888 集成的 X60 5G 调至解调器的封装将由日月光进行。
产业链人士称高通骁龙 888 与 X60 基带均由日月光封装
产业链上的人士还透露，高通的骁龙 888将使用5nm技术与三星签订合同。产业链上的人并没有透露日月光是否同三星一样，在包装价格上是否也给予高通较大的折扣。
骁龙888是高通在当地时间12月1日开始的。2020年度骁龙技术峰会，在命名上并不是外界此前预计的骁龙875。骁龙888集成高通第三代5g调制解调器及射频系统——骁龙x60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz全部主要频段。
由于骁龙 888在未来一段时间内用于安卓阵营众多制造商的旗舰智能手机，预计出货量将相当可观，日月光包装订单预计也将相当可观。
