中关村在线消息：北京时间7月8日消息，据台湾媒体报道，知名芯片厂商联发科即将在本季度推出天玑600芯片。联发科已经接收到了大量手机厂商的订单，他们都计划在下半年发布采用该芯片的新机。
传联发科天玑600本月推出 面向中端市场
据了解，天玑600芯片主要面向中端市场，《台湾经济日报》认为这款芯片非常有竞争力，将会成为今年联发科第四季度5G芯片出货的主力。业内分析人士认为，今年下半年联发科 5G 芯片业务市场表现将逐步上升。
此前还有知情人士爆料，联发科此前曾经与小米合作，并且在小米的手机上首发两款处理器。不仅仅如此，联发科还将与小米继续合作推出其他的定制芯片。
（本文图片来自互联网）
（7479346）
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：传联发科天玑600本月推出 面向中端市场//news.zol.com.cn/747/7479346.html
