据外媒报道，联发科全新中高端处理器Helio X12的详细参数现身互联网。据悉，这次Helio X12将采用28nm HPC+制程工艺，主要将竞争目标瞄向三星Exynos 7422和高通骁龙620。
联发科新处理器Helio X12曝光（图片来自腾讯）
据了解，Helio X12将采用台积电28nm HPC+制程，相比于28nm HPC减少了10%的面积与30%的功耗，芯片内共集成了8个64位Cortex A53核心，最高主频可达2.25GHz，同时辅以Power VR GX6250图形处理器，主频达到750MHz并且支持OpenGL 1.2与OpenGL ES 3.2，表现基本与骁龙810所搭载的Adreno 430差不多。
值得一提的是，定位Helio X10替代品的Helio X12还支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及eMMC 5.1闪存，最大写入速度达到125MB/s，有助于提升设备整体的流畅度。
在其他方面，Helio X12支持最大2100万像素摄像头，还有联发科True Bright和RWWB加持，而通信方面则及时跟进了LTE Category 6，最高下载速度达到300Mbps，同时USB 3.0和高对比度视频录制的加入也算值得期待。至于总体性能，Helio X12的安兔兔跑分预计将在55000分左右，GeekBench单线程与多线程得分大约为1100分和5400分。
另外，Helio X12的具体型号应该为MT6795X，主体仍然与之前的Helio X10 MT6795T保持一致，而从"X"的后缀可看出其升级版的产品定位。
