北京时间11月13日消息，台积电宣告完成16纳米手机芯片，16纳米制程处理器将会在明年正式应用，华为已经成为首批客户之一。
台积电完成16纳米手机芯片 能耗降低50%（图片来自Bing）
据悉，16FF+的制造工艺本月经历了质量与可靠性测试，可支持ARM Cortex-A57核心运行至2.3GHz主频，在运行日常任务时A57核心与A53核心功耗仅为75mW。与前代20纳米产品相比，速度提升40%，能耗降低50%。
台积电联席CEO魏哲家（音译）透露，将于2015年第二季度或第三季度初量产16nm FinFET制造工艺。目前，寻求台积电代工的客户已经超过60家，而苹果的下一代移动处理器A9也会采用这种工艺。
