芯片代工企业台积电近日正式宣布其28nm工艺制程正式进入量产阶段,这也成为芯片代工行业首个实现该级别量产的厂商。
台积电宣布28nm工艺进入量产
本次台积电的28nm工艺制程包括高性能、低耗电、高性能低耗电和高性能移动计算等方面其中前3个方面已经全面进入量产阶段,并且达到了客户的良品率要求。而28nm的高性能移动计算芯片也可以在2011年年底正式进入量产。
包括高通、NVIDIA、AMD以及Altera与Xilinx等FPGA与CPLD厂商对这一消息表示欢迎,预计台积电28nm工艺的量产将为解决该级别芯片供货不足提供支持。
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