对于各大代工厂商来说，都在争夺为苹果生产部件的机会。一份报告显示，台积电可能会独家代工苹果下一代移动处理器A10。
传台积电独家代工苹果下一代A10处理器
A10被普遍认为将内置在iPhone 7中，台积电之所以能够赢下这一订单，主要是因为其inFO-WLP晶圆级封装技术，这种封装技术可以做到更高的集成度，能够带来性能更好、能耗更低的芯片。
台积电的工程师表示，inFO-WLP能够提供更好的散热性能，以及更优异的射频（RF）组件性能，网络基带性能更出色。这种技术不需要硅中介层，允许多个倒装芯片组件被放置在封装基板上，通过封装衬底互相连接。
