合肥晶合集成是一家成立于2015年的半导体晶圆代工企业，专注于提供晶圆生产代工服务。近年来，公司多次进入全球知名机构发布的全球十大晶圆代工企业营收排行榜，成为继中芯国际和华虹半导体之后，中国大陆第三大晶圆代工企业。
该公司于2023年5月在科创板挂牌上市，近日，也就是2025年8月2日，晶合集成宣布正计划发行H股，并在香港联合交易所上市，以实现双重上市目标。目前相关上市计划尚在筹划阶段，具体细节尚未最终确定。
公司表示，此次推进H股发行并在香港上市，旨在进一步深化国际化发展战略，加速拓展海外市场，提升综合竞争力和国际品牌影响力。同时，借助国际资本市场的资源优势和机制优势，公司希望优化资本结构，拓展多元化的融资渠道。
此外，在2025年7月底，晶合集成还宣布拟将光罩业务分拆，成立独立运营的安徽晶镁公司。与此同时，公司创始股东之一力晶创投已将其持有的6%股份，以约23.93亿元人民币的价格转让给华勤技术。
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