7 月 12 日，博客 Semiecosystem 发布文章援引 KeyBanc Capital Markets 分析师 John Vinh 的报告内容指出，台积电、英特尔与三星电子当前在 2nm 制程节点（分别为 N2、Intel 18A 和 SF2）的良率分别约为 65%、55% 和 40%。
John Vinh 表示，英特尔 Intel 18A 制程的良率较上一季度的 50% 提升了 5 个百分点，这一进步有助于其在年内完成 Panther Lake 处理器的发布目标。同时，他预测英特尔代工业务有望比三星更早实现具备量产能力的 2nm 工艺良率，达到 65~70% 的水平。不过届时，台积电的 N2 工艺良率预计将更高，可达 75%。
据该分析师分析，英特尔计划于 2026 年下半年开始量产改进版工艺 Intel 18A-P。若公司能够实现一系列关键绩效指标，其业务表现可能将远超预期，并进一步增强市场对英特尔代工服务未来发展的信心。
此外，John Vinh 认为英特尔不太可能在 Intel 18A-P 阶段放弃对外代工服务，因为下一阶段工艺 Intel 14A 预计要到 2027 至 2028 年间才能进入量产阶段。
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