首尔半导体近日宣布，其采用 WICOP 集成技术的 Mini LED 背光模组已于今年 5 月正式向汽车应用领域供货，标志着该技术已通过严格的车用规格验证，并具备高亮度表现能力。
WICOP 技术全称为 Wafer Integrated Chip on PCB，该工艺将 Mini LED 芯片直接贴合至基板上，省去了传统封装所需的金线连接与封装流程，从而有效减少了模组厚度并降低了光损耗。
基于该项技术打造的 Mini LED 显示屏可达到 1200 尼特的峰值亮度，确保在强烈日光照射下仍能清晰显示画面内容，并可在车载环境中实现 HDR 显示效果。此外，相比 OLED 屏幕，该技术的成本降低约 25%，同时在高温和振动等复杂车载条件下依然能够保持良好稳定性。
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