虽然现在依然没有Ryzen 7000系列的SKU名称或者发布日期的确切，不过基本上可以认定，今年秋天将正式发布。
AMD会在Computex上推出下一代主流台式机系列以及X670E、X670和 B650主板，同时AMD重申其Ryzen 7000系列将支持PCIe Gen5标准以及DDR5内存技术。
从相关信息可以得知，LGA 1718插座将保留与AM4散热器的兼容性。此外，关于高功率TDP SKU的传言已经得到证实。下一代AM5插座将支持高达170W的功率，但是Ryzen 7000的具体情况并没有被提及，AMD倒是沉得住气。
AMD透露，在散热片下有两个5纳米Zen4核心芯片和一个6纳米I/O，同时Zen4桌面CPU将采用集成RDNA 2图形。
在性能方面，AMD声称其Zen4核心架构将提供超过15%的单线程提升，每个核心的二级缓存大2 倍（1MB），最大频率超过5GHz。
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