据业界消息，台积电正在积极研发一种名为 WMCM 的新型封装技术。从名称缩写推测，该技术全称可能为晶圆（级）多芯片模组。目前，这项技术的研发工作主要在竹南厂进行，龙潭厂也已开始小规模试产，而未来的主要量产任务则将落在嘉义厂第 1 期厂房。据了解，嘉义厂 P1 的 Mini Line 小批量生产线预计将在今年第四季度启动建设。
业内人士分析指出，苹果公司计划在其 iPhone 18 系列的部分机型中采用 WMCM 技术，用于 A20 SoC 的封装，以取代当前使用的 InFo-PoP 技术。由于该技术可能对生产环境有特殊要求，未来或出现专门为特定产品配置产线的情况。
WMCM 技术的一个显著特点是逻辑 SoC 与 DRAM 采用平面封装方式，并通过 RDL 重布线层替代传统的 Interposer 中介层，这不仅有助于降低封装成本，还有望提升整体散热性能。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：台积电研发新型封装技术https://news.zol.com.cn/981/9812475.html
