4月16日，思泉新材发布2024年报，报告期内，公司实现营业收入6.56亿元，同比增长51.10%；实现归属于上市公司股东净利润5245.59万元。公司紧跟行业发展趋势，积极通过投资并购布局新产品和新应用领域，产品策略及大客户战略取得了初步成效，多项新业务已形成批量销售且订单充足。未来，公司有望受益“AI+”大趋势，持续深耕战略大客户，多板块协同共进，实现业绩进一步增长。
思泉新材是行业领先的散热方案解决提供商，公司的产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等领域。智能手机、电脑、服务器全球化程度较高，产业链主要分布在中国、东南亚、墨西哥等地，美国本土没有成熟的产业链，建议关注思泉新材等消费电子产业链标的。
“AI+”驱动散热市场景气提升 北美客户订单大幅增长
近年来，“AI+”浪潮持续推进消费电子领域的迭代升级。Canalys预计，AI手机市场在2023年至2028年间预计以63%的年均复合增长率增长，AI PC市场在2024年至2028年间预计以42%的年均复合增长率增长。
东吴证券指出，AI带来消费电子性能需求的提升，而散热能力是性能提升的基础。端侧AI带来功能增加、性能要求提升。散热能力作为发挥芯片性能的核心保障，随着芯片计算能力、数据传输和摄像等能力的提升，以及设备空间需求不断提高，功耗的不断提升造成散热问题持续出现。以主芯片为例，A系列芯片散热设计功率从A14的6W提升至A18 Pro的8W，带来散热需求持续增加，骁龙也从2021年的5.3W提升至8W以上，联发科芯片功率也大幅提升。整体手机散热需求持续增长。2024年，受益于行业景气提升和北美大客户订单增长，公司实现热管理材料收入6.09亿元，同比高速增长49.62%。
2025年，思泉新材将持续提升市场份额，优化产品结构，推进各业务协同发展。一方面，继续巩固和提升公司在消费电子领域的既有优势，加大力度开发新能源汽车、储能、服务器、智能家居等市场。另一方面，积极发挥业务协同效应，依托现有客户资源、技术积累和研发力量，以热管理材料为战略原点，深化与北美大客户、小米、vivo等重要客户的长期战略合作，打造多业务板块协同共进的增长新引擎，实现公司快速、高质量、可持续发展。
多维布局，加速构建产品体系
2024年，思泉新材紧跟行业发展趋势，积极谋划，通过兼并收购等多种方式，布局和优化产品结构、客户结构。
例如，公司依托较高的品牌知名度、较强的技术积累和优质的客户资源，紧跟行业发展趋势，积极通过新设、收购兼并等方式布局新业务，布局了散热风扇、液态硅胶、电子胶粘剂、液冷等多项新业务，推动在汽车领域的收入实现较大幅度增长。同时，思泉新材在智能家居、无人机、储能等客户开发方面继续有所突破，成功与相关行业知名客户建立了合作关系。除此之外，在 AI 服务器、光模块等领域，公司积极推进重要客户的认证，为后续业务合作奠定基础。
通过合理的业务布局和产品规划，公司产品策略及大客户战略取得了初步成效，多项新业务已形成批量销售，同时已有部分新产品进入国际知名消费电子、新能源汽车等领域客户认证阶段。未来，新兴业务进入收获期，思泉新材有望推动营收和利润持续快速增长。
募投项目产能释放 订单承接能力提升
思泉新材自2023年10月上市以来，积极推动募投项目建设。报告期内，随着募投项目的逐步投产，2024年北美大客户订单大幅增长，公司在北美大客户的市场份额持续提升，随着主要产品的产能逐步释放，公司将有能力承接更多订单，推动业绩持续增长。
2024年，公司紧跟国际一流客户的未来发展方向，积极布局海外业务，设立越南新公司并投资建设散热产品项目。2025年2月，鉴于越南思泉新材散热产品项目的规划用地及主要经营产品范围增加，公司计划将越南思泉新材散热产品项目的投资总额从3500万美元增加至6500万美元。目前已完成上述3500万美元项目的境外投资备案手续、越南思泉新材的注册登记手续，并已在越南北宁取得3.03万平方米土地使用权证书。目前，越南思泉新材散热产品项目相关工作有序推进中。项目建成后有助于公司扩大生产规模及优化产能布局，进一步提升公司在客户端的占有率、产品利润率，以及公司市场份额。
公司在年报“未来发展的展望”中表示，将围绕战略方向以及市场需求，进行相应的业务布局、技术研发、产品规划和产能规划，重点推进石墨膜扩产项目、液冷产品生产项目等重点项目的实施，从而加快打造新的业务增长点。
展望未来，思泉新材表示将秉持“成为全球高可靠电子系统防护与热控技术的领航者”的企业愿景，深度聚焦电子电气可靠性工程领域，以热管理与防水密封的协同设计为核心优势，构建起一套全面且深度集成的失效解决方案，覆盖从芯片级至设备级全维度。通过公司的技术与方案，助力3C电子、AIOT、数据中心、新能源、高端装备等行业在极端工况下突破性能瓶颈，实现跨越式发展。
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