4月17日，据相关媒体报道，为苹果、AMD、英伟达等多家知名厂商提供晶圆代工服务的某全球领先半导体制造商于今日午后公布了其第一季度财报。财报数据显示，该公司第一季度营收实现了同比大幅增长，但相较于上一季度则略有下降。
根据财报内容，该企业第一季度实现营收8392.54亿新台币（约合255.26亿美元），较去年同期的188.73亿美元增长了35.3%。然而，与去年第四季度的268.84亿美元相比，本季度营收环比下降了5.1%。
从利润表现来看，财报显示其第一季度的毛利率为58.8%，略低于去年第四季度的59%，但高于去年同期的53.1%，同比增长了5.7个百分点。净利润方面，第一季度达到109.72亿美元，较去年同期的71.72亿美元增长显著，但与去年第四季度的115.92亿美元相比则有所下滑。
此前，在1月16日发布的去年第四季度财报中，该企业管理层曾预测今年第一季度营收将在250亿美元至258亿美元之间，毛利率预计在57%到59%范围内。最终，实际财报数据表明，企业的营收和毛利率均落在了预期区间内。
此外，财报还详细披露了不同制程工艺在其第一季度晶圆代工收入中的占比情况。具体来看，3纳米制程工艺贡献了22%的收入，5纳米制程工艺占比为36%，7纳米制程工艺占15%。总体而言，7纳米及以下的先进制程工艺合计贡献了总收入的73%，其余部分则由其他制程工艺占据。
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