近日，有媒体报道称，联华电子（简称联电）正与另一家成熟制程大厂格芯（GlobalFoundries）探讨潜在的合并计划。对此，联电方面明确回应表示，公司不对任何市场传言作出评论，目前也未涉及任何合并事宜。
据相关报道透露，格芯在过去两年中确曾与联电接触，商讨可能的合作机会，但至今尚未取得实质性进展。有评估计划指出，若两家公司成功合并，将有望形成一家规模更大的晶圆代工企业，不仅能够保障美国在成熟制程芯片领域的供应安全，还计划加大在美国市场的研发投入。
根据行业研究机构集邦咨询的数据，在2024年第四季度的全球晶圆代工市场中，联电和格芯分别占据5.5%和4.7%的市场份额，排名第四和第五位。如果两家公司实现合并，其整体季度营收预计将达37亿美元（约合人民币268.97亿元），市场占有率合计将突破10%，从而超越三星电子，成为仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂商。在专注于成熟制程的企业中，这一联合体更将稳居行业首位。
从技术角度看，两家公司在制程工艺上具有较强的互补性。一旦合并成功，新公司将拥有涵盖标准成熟制程、先进FD-SOI技术、特色工艺、先进封装以及硅光子技术在内的丰富技术组合。此外，联电与格芯的生产设施分布于美洲、亚洲及欧洲三大洲，进一步增强了其全球产能布局。
然而，这一潜在合并交易的达成仍面临诸多挑战。首先，各国和地区监管机构的反垄断审查将成为一大障碍，尤其是在当前芯片产能日益重要的背景下，相关审批过程预计会异常复杂。其次，格芯自身已掌握12nm FinFET制程技术，而联电在此节点上与英特尔展开合作，因此如何妥善处理与英特尔的现有协议也将是需要慎重考虑的问题。
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