抛弃高通！iPhone 18 Pro将首发C2基带

据外媒报道，苹果公司正在积极研发新版本的5G基带芯片C2，旨在进一步增强其高端iPhone的通信性能。据悉，这款C2芯片预计将于2026年正式应用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max两款旗舰机型。

这一消息与知名苹果记者Mark Gurman的先前报道相吻合，Gurman曾指出C2芯片有望在明年面世，并搭载于高端iPhone产品中。据透露，C2芯片的核心部分将采用台积电先进的4nm工艺制程制造，而射频收发器则采用7nm工艺制程。这种工艺组合旨在实现性能与功耗之间的最佳平衡，为用户提供更流畅、更高效的5G网络体验。