Zen 5家族，特别是X3D系列，在对抗Intel方面取得了压倒性的胜利，其关键之一在于采用了Chiplet架构的CCD核心模块设计，以及大容量缓存的加持。即将于2026年推出的下一代Zen 6架构，代号Medusa，同样值得期待。据wccftech的爆料，Zen 6在核心数量和缓存容量上相比Zen 5有显著提升。
Zen 6将分为四大系列：Medusa Ridge面向桌面，Medusa Point面向主流笔记本，Medusa Halo面向高端笔记本，Medusa Range面向顶级游戏本。这些系列都将采用台积电N2 2nm级别的制造工艺，并继续使用Chiplet架构设计。
以Medusa Ridge为例，Zen 6 CCD将升级到12个核心，打破了多年的8核心传统，L3缓存也从32MB提升到48MB，增加了50%。Zen 6C CCD则进一步提升到16个核心和64MB的L3缓存，是Zen 5的两倍。这将形成12、24和32核心三种版本：单个Zen 6 CCD的12核心型号，双Zen 6 CCD的24核心型号，以及双Zen 6C CCD的32核心型号。如果加上X3D的3D V-Cache，缓存总量还将进一步提升。目前Zen 5的第2代3D V-Cache为64MB，Zen 6的X3D版本即便保持不变，其缓存容量也是相当可观的。
按照计划，Zen 6架构的锐龙处理器将在2026年底或2027年初发布，接口仍然是AM5，保持向前兼容。AMD已经承诺AM5插槽至少延续到2027+年，预计Zen 7也不会有所变化。
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