我国半导体工艺大进步 成熟工艺占比将高达28%

在成熟工艺方面，我国已经具备强大的竞争力，特别是在20nm及以上的工艺上。尽管这些成熟工艺不适用于AI、HPC等前沿计算领域，但它们在消费电子、汽车、工业物联网等广阔领域大有用武之地，并且成本极低，即便低价也能保持丰厚利润，从而支持尖端工艺的研发。

即便是台积电这样的顶尖代工厂，其成熟工艺产能也占据了相当大的市场份额。然而，进入2024年以后，尤其是在2025年，西方晶圆厂发现中国厂商发起的价格战愈发猛烈。由于美国对中国先进半导体制造的严格封锁，中国厂商将更多产能转向了成熟工艺。预计到2025年底，中国的成熟工艺芯片产能将占全球的28％。

一位德国芯片制造厂商的销售主管透露，仅仅两年前，Wolfspeed的一块主流150毫米晶圆价格还在1500美元，而如今中国厂商的报价仅为500美元。他形容这是一场“血腥的淘汰赛”，并表示许多西方芯片制造商受到了严重冲击，有的甚至已经被迫退出市场。