在最近举行的ISSCC 2025大会上，英特尔详细介绍了其备受瞩目的Intel 18A工艺技术，并着重强调了SRAM密度方面的显著提升。与此同时，英特尔在其官方网站上更新了有关Intel 18A工艺的信息，宣布该工艺已为客户的项目做好准备，并计划于2025年上半年启动试生产。为了吸引更多外部客户订单，英特尔在营销方面投入了大量精力。
据业内消息，首批基于Intel 18A工艺的Panther Lake工程样品目前已交付给主要的PC制造合作伙伴进行测试。然而，初步数据显示，该工艺的良品率目前仅处于20%至30%之间，距离大规模量产的要求仍有较大差距。按照英特尔的时间表，Intel 18A工艺预计将在2025年下半年实现全面量产，但从目前的进度来看，这一目标可能面临挑战。
除了Panther Lake，Intel 18A工艺还将应用于Clearwater Forest和Diamond Rapids等产品线。此外，美国国防部以及亚马逊AWS和微软Azure等重要合作伙伴也计划采用这一制程节点。如果Intel 18A工艺的良品率问题无法及时解决，不仅英特尔自身的产品开发会受到影响，还可能对这些合作伙伴的项目造成一定困扰。
不过，英特尔在技术研发方面也传来了一些积极的消息。据报道，在早期测试中，新一代High-NA EUV光刻机的可靠性较前代产品提升了两倍，并在短短一个季度内成功加工了3万片晶圆。此外，通过优化工艺流程，英特尔将原本需要三次曝光和40个步骤的操作简化为一次曝光和个位数步骤，大幅降低了时间和成本。英特尔计划利用High-NA EUV光刻机开发Intel 18A技术，并为下一代Intel 14A工艺的全面部署做好充分准备。
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