苹果M系列处理器一直使用前沿的工艺制程，不过最新的M5可能还要坚守3nm了。据韩媒报道，苹果公司已决定在下一代M5芯片中放弃台积电的2nm工艺，转而沿用3nm工艺，这主要是2nm工艺的高昂成本。
目前，台积电2nm工艺的单片硅晶圆报价高达3万美元，且良率仅为60%，这使得苹果不得不重新评估其芯片制造计划。而3nm工艺在成本和成熟度上更具优势，能够更好地满足苹果当前的需求。
此外，苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术，全称System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统，这是台积电最新的封装方案。这是一种创新的多芯片堆叠技术，通过将多个芯片垂直堆叠并集成在一起，形成一个三维的集成电路结构，能够显著提升芯片的集成度，同时降低功耗并优化性能表现。
尽管M5芯片并未采用更先进的2nm工艺，但通过3nm工艺和SoIC封装技术的结合，苹果依然有望在性能和能效方面实现显著提升。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：苹果M5芯片将继续用3nm工艺https://news.zol.com.cn/946/9466700.html
