据最新报道，英伟达CEO黄仁勋近日抵达中国台湾台中市，出席了日月光旗下封测大厂矽品精密新工厂的启用揭幕活动。据悉，矽品精密是英伟达重要的芯片供应商之一，在2024年8月获得了台积电首次释放的复杂晶圆基板封装中的CoWoS订单，并预计将在2025年第三季度开始交付产品。
此前有消息称，黄仁勋的行程原计划是访问深圳后前往上海和北京。然而，他却临时改变了行程，率先前往了台中市。外界对此产生了各种猜测，认为他的行程可能涉及英伟达海外总部选址事宜。据了解，该公司正在考虑在台湾北部地区建设新的企业总部，并将台北市视为首选地点。
对于选择落脚台湾的原因，黄仁勋曾表示看重的是当地丰富的电子供应链生态系。他还表示，关于选址的最终决定可能在2025年6月的台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI）上宣布。
另外值得注意的是，黄仁勋预计本周晚些时候将参加英伟达在中国台北的迎新活动。有关更多详情，请继续关注后续报道。
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