根据美国商务部当地时间12月20日宣布的《CHIPS》法案激励计划，三星电子将获得高达346.37亿元人民币的直接资金补贴。具体来说，三星承诺在美半导体领域的投资规模从4月的“超过400亿美元”降至12月的“超过370亿美元”。此外，项目细节也有所调整。
在最终协议中，三星原计划在得克萨斯州泰勒市建设一座生产3D HBM和2.5D封装的先进封装设施，但这一内容已被删去。同时，位于泰勒市的两座先进制程工厂原本计划专注量产4nm和2nm制程技术，但最终协议仅提及了2nm。
这样一来，相关项目可提供的高薪制造业工作岗位和建筑工作机会从4500多个和超17000个降低到了3500多个和约12000个。
三星新任foundry负责人韩真晚曾表示该部门目前最关键的任务是实现2nm产能的快速（良率）爬坡。更优秀的工艺质量也有助于三星泰勒厂2nm赢得美国本土Fabless设计企业的青睐。
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