天玑 8400正式发布,联发科首创全大核架构,为次旗舰市场带来性能与能效的革命性突破,为用户创造非凡体验。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现,更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战,有望成为“旗舰体验守门员”。
天玑 8400的最大亮点之一便是它采用“全大核”CPU架构,这一设计几乎是对高端芯片市场竞争格局的一次颠覆。天玑 8400摒弃传统“大核+小核”的搭配,采用了8个Arm最新的A725大核。8个高性能大核彼此配合,在各种负载场景下可以实现更澎湃、更高效的性能调度。1个3.25GHz 高频A725提供超强单线程性能,3个3.0GHz频率A725保障持续高性能输出,配合4个 2.1GHz 频率A725来兼顾多任务和能效。
相比传统架构,全大核设计有着“做事快,休息快”特性,使得天玑 8400 能够在高负载和轻负载场景中都做到性能与能效的完美平衡,甚至可以直接将次旗舰芯片的能效水平推向旗舰水准。事实上,这一设计思路已在旗舰芯片天玑 9300 和9400上得到验证,性能、能效表现收获了市场的一众好评,天玑 8400 的全大核设计思路和旗舰一脉相承,将越级的旗舰体验推向了更广泛的中高端市场。
我们再来看这颗A725核心,它相较于上一代A715,单核性能提升了10%,功耗下降了35%,能效提升明显,全大核设计则将8个A725的能效优势有机地叠加起来,让天玑8400 多核性能和能效直接碾压同级。
天玑 8400 不止于架构创新,更通过大幅升级的缓存进一步提升芯片整体性能。具体而言,天玑 8400的二级缓存翻倍,三级缓存增加了50%,还有更大的系统缓存。这些改进让天玑 8400在处理数据时能够更快速地存取信息,尤其在需要频繁访问内存的应用中,性能提升尤为明显。
例如,在高负载任务中(如图形渲染或AI推理),CPU和GPU需要频繁交换大量数据。通过增加缓存,天玑 8400能够减少数据传输延迟,确保任务处理更加高效。而且,增加缓存也能让芯片能够更好地应对多任务并行处理,确保在高并发情况下依然保持流畅体验。
创新的全大核设计加上倍增的缓存,为天玑 8400 带来了传奇的能效表现。在日常使用中,它实现了多场景功耗的大幅降低,极大延长了手机的使用时间。例如,在游戏开黑时,功耗降低达 24%;听音乐、录制视频降低 12%;社交聊天这种高频场景也能降低 14%。天玑 8400 带来的不仅是玩的更爽,更用低功耗带来全天候的极致体验!
全大核天玑 8400的发布,不仅是天玑 8000 系列的一次飞跃,更是全大核普及的里程碑之作。从天玑9300开始,联发科正式打开了移动芯片的全大核计算时代,创新的全大核架构设计思路,带来了全面领先的性能和神级能效,助推智能手机体验向上突破,让整个行业为之震撼。可以说,安卓全大核,就看联发科。
不难看出,天玑8400正在利用全大核将越级的旗舰体验带给更多年轻人,助推全大核在2025年市场普及迎来高潮。
天玑 8400的全大核架构和倍增缓存等技术创新,搭配先进工艺设计,为次旗舰芯片带来了远超同级的性能表现和能效优化,真正实现了媲美旗舰的体验。随着天玑 8400的推出,首发终端REDMI Turbo 4也即将亮相,令人倍感期待。
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