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中关村在线
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据知名爆料人士透露,各大手机厂商计划将旗舰级配置下放至中端机。这些中端机型将配备1.5K新基材极窄屏、金属中框、潜望式长焦镜头、无线充电、IP68/69防尘防水以及自研小芯片等高端配置。这意味着中端产品在竞争力和出货量方面将得到提升。自联发科天玑9400芯片和高通骁...