11月7日，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻，受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上，杨峻发表了题为《封装制造黑灯工厂探索：重塑人机效比与质量成本的新策略》的主旨演讲，以其深厚的行业背景和丰富的实践经验，为参会者带来了关于半导体制造业智能转型的深刻见解和关键路径。本次论坛汇聚了众多半导体行业的专家学者与业界精英，共同探讨工艺技术经验和实际应用案例，聚焦Chiplet等前沿技术，探讨其如何通过先进封装实现更高性能与灵活性，多角度剖析行业未来发展方向，共探半导体制造的未来和痛点难题。
杨峻在演讲中提出了三个核心观点。首先，智能制造的瓶颈不在于技术，而在于方法和人才。推动半导体行业智能制造转型，IT和OT技术的升级只是辅助，企业业务流程革新才是真正驱动力。其次，他提到，人机比不是最终目的，企业应追求价值最优的适度智能化。最后，杨峻提出了“三化四步”打造智能工厂的方法论，即通过精益化、信息化、自动化的深度融合，实现极致人效、极致良率、极致成本的三重提升。
在谈到打造智能工厂的关键步骤时，杨峻以其丰富的实战经验，带来清晰的理念：一是通过SEMI标准化,有效降低数据互联和设备自动化的成本；二是重构业务流程，从L1~L7逐渐拆解，并通过数字化技术固化落地，实现业务流程信息化；三是通过OT&IT集成，实现可感知及自反馈的车间智能控制；四是将制造大数据BigData和快数据FastData，转为智能数据，借助AI技术，提升智能洞察与决策水平。这些策略的实施，将有力推动半导体制造业向更高效、更智能的方向发展。
最后，杨峻分享了格创东智在半导体行业智能化转型的赋能实践。他介绍了格创东智如何通过EAP、MES、SPC等CIM系统与核心智能装备，实现数据的自动采集、验证与传输，从而减少人工错误，并提高生产效率。同时，他还展示了格创东智在AI建模、归因分析、预测报警等方面的应用能力，以及如何通过软硬件结合的整体解决方案来帮助客户实现智能化生产。
作为半导体制造业智能转型的领军企业，格创东智半导体封测行业及整个半导体行业都拥有广泛的业务布局和深厚的技术积累。业务布局涵盖了全产业链从半导体材料、晶圆制造到封装测试等各个环节。关键产品包括EAP、MES、RMS、QMS等CIM核心系统，以及智能工厂整体解决方案等，这些产品矩阵在多个落地案例中展现出强大的服务能力。例如，格创东智为某先进封装工厂实施了设备关键参数的实时数据采集及建模分析，实现设备异常的监控及预测性维护，显著提升了生产效率和产品良率。这些成就体现了格创东智在半导体行业的深度服务能力，以及其在推动行业智能化转型中的关键作用。
半导体行业被誉为中国制造业的皇冠，不仅代表最先进的技术，也承担着中国先进制造业国产化替代的重任。格创东智作为服务该行业数字化转型的排头兵企业，将继续扩大服务空间，通过“AI+工业软件+智能装备”等品类的绝对优势，以专业视角和坚定步伐，引领半导体制造业迈向高质量发展。
