苹果又开始自研芯片了 将首发在iPhone 17上

苹果计划在未来三年内，让所有产品使用自研的Wi-Fi芯片，以降低成本。据苹果分析师郭明錤透露，明年至少有一款iPhone 17系列机型将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。目前，苹果几乎所有的iPhone机型都使用博通公司供应的Wi-Fi芯片，博通每年向苹果出货超过3亿枚Wi-Fi+蓝牙芯片。然而，苹果开始减少对博通的依赖，并计划采用台积电7nm工艺制程制造的Wi-Fi芯片。

Wi-Fi 7相比Wi-Fi 6，最高传输速度能达到46Gbps，接近Wi-Fi 6的五倍。Wi-Fi 7将支持更多的频段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz，而Wi-Fi 6仅支持2.4GHz和5GHz，Wi-Fi 6E则支持6GHz频段。不过，由于不同地区频段分配的差异，Wi-Fi 7支持的6GHz频段在不同地区会有所不同，例如美国、韩国和巴西将整个6GHz频段分配给了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。

此外，苹果自研的5G基带芯片即将商用，预计明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air将使用苹果自研的5G基带。