据苹果分析师郭明錤表示，明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。目前，苹果几乎所有的iPhone机型都配备博通公司供应的Wi-Fi芯片。然而，苹果正在减少对博通的依赖，并从明年开始采用自家生产的技术来降低成本。
据悉，这颗新的Wi-Fi芯片采用了台积电的7nm工艺制程制造。相比于Wi-Fi 6，Wi-Fi 7在传输速度上有着显著提升，最高可以达到46Gbps，接近于Wi-Fi 6的五倍。
此外，新推出的Wi-Fi 7还支持更多的频段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz频段。值得一提的是，在不同地区对于频段分配可能会有所差异。例如，在美国、韩国和巴西等国家和地区将整个6GHz频段（5.925-7.125GHz）用于Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。
另外，在移动通信领域方面，苹果即将商用自研的5G基带芯片。具体来说，明年上半年的iPhone SE 4以及下半年发布的iPhone 17 Air将会使用该款基带技术。
需要指出的是，苹果公司早在数年前就开始尝试研发5G基带芯片，并已收购了英特尔移动基带部门的部分业务。这使得苹果拥有超过17000项专利以及超过2200名员工。因此，预计到2026年，苹果对高通贡献的营收将再度减少35%。
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