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    台积电与Amkor合作 在美建设芯片封装测试工厂

      [  中关村在线 原创  ]   作者:薄荷糖的夏天
    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/905/9054656.html report 893 台积电与Amkor签署谅解备忘录,将在美国亚利桑那州合作建设芯片封装和测试工厂。两家公司在亚利桑那州的工厂相邻,此举将加快整个芯片制造过程。根据协议,台积电将采用Amkor提供的先进封装与测试服务来支持其客户,特别是那些使用台积电凤凰城先进晶圆制造设施的客户。...
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