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近日,在龙芯中科2024年半年度业绩说明会上,公司董事长、总经理胡伟武透露了重要信息,即龙芯中科下一代芯片产品——龙芯3B6600预计将于明年上半年进入流片阶段,并有望在下半年回归市场。胡伟武强调,这款新芯片在结构设计上进行了重大改动,预计其单核性能将达到世界...