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供应链消息指出,芯片设计问题并非NVIDIA独有,随着芯片尺寸的不断扩大,制造复杂度不可避免地增加。NVIDIA的Blackwell采用了台积电4nm制程技术,拥有2080亿个晶体管,但复杂的封装方式导致了良率问题。为了解决这些问题,NVIDIA不得不重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点...