联发科天玑9400芯片备受关注，据传其在测试中的表现良好。小米计划提前发布搭载该芯片的机型，引起了外界的关注。目前小米15的测试机仍采用超声波指纹识别模组，并非传闻中的光学屏幕指纹识别模组。
天玑9400将采用台积电先进的3nm工艺制造，单核性能相比前代产品提升了约30%，与高通骁龙8 Gen 4和苹果A17 Pro基本持平。多核性能方面，预计天玑9400将远超苹果A17 Pro。
天玑9400仍会采用全大核心设计，并使用与Arm合作研发的Cortex-X925 CPU内核，这是其单核性能提升30%的关键所在。此外，通过采用三星更快的10.7 Gbps LPDDR5x内存模块，整体效率得到提高。
虽然小米旗下搭载联发科芯片的机型并不多，但Redmi K系列至尊版一直备受瞩目。然而此次爆料中将要发布的机型并非Redmi K80至尊版。有猜测称相关机型可能是小米Civi系列的高配版本。
以上就是关于联发科天玑9400芯片及其相关手机型号的信息。
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