热点:

    全球最薄LPDDR5x内存来了 封装厚度为0.65mm

      [  中关村在线 原创  ]   作者:Y
    返回分页阅读本文导航

    01全球最薄LPDDR5x内存来了

    产品:银爵 16GB(2×8GB)DDR4 3200 金百达 内存

    三星电子今日宣布了一项重大技术突破,成功将全球最薄的LPDDR5X内存封装推向市场。这款新型内存封装厚度仅为0.65毫米,相比前代产品实现了约9%的显著减薄,同时耐热性能大幅提升21.2%,标志着内存技术在轻薄化与高效能方面的新里程碑。

    全球最薄LPDDR5x内存来了 封装厚度为0.65mm

    这款LPDDR5X内存封装依托先进的12nm级DRAM技术,采用创新的4堆栈、每堆栈2层的精密结构设计,为用户提供了12GB与16GB两种容量选择,满足了不同场景下的高性能需求。三星在制造过程中,通过优化PCB与环氧树脂模塑料(EMC)技术,并结合精细的晶圆背面研磨工艺,克服了技术难关,实现了超薄封装的规模化生产。

    超薄封装的设计不仅大幅减轻了产品的整体重量,更为移动设备内部腾出了宝贵的空间。这一创新为设备的散热设计提供了更多可能性,有助于优化气流通道,提升散热效率,特别是在高负荷运行的设备端生成式AI应用中,能够显著提升系统稳定性和性能表现。

    三星电子内存产品规划执行副总裁Bae YongCheol对此表示:“三星全新的LPDDR5X DRAM树立了高性能设备端AI解决方案的新标杆,它不仅提供了卓越的性能表现,还融入了先进的热管理技术,为用户带来前所未有的使用体验。”

    展望未来,三星计划进一步扩展其超薄型LPDDR DRAM内存封装产品线,包括研发6堆栈24GB与8堆栈32GB的更高容量模组,以持续满足市场对于高性能、低功耗内存解决方案的迫切需求。这一系列举措无疑将加速推动内存技术的创新发展,引领行业迈向新的高度。

    02金百达银爵 16GBDDR4 3200详细参数

    返回分页阅读本文导航
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错