小米公司王腾今日抵达深圳，与团队一同验收Redmi K70至尊版。据悉，这款产品将于本月正式发布，定位性能之王，并由Redmi深圳团队打造。作为K70系列的性能旗舰版，Redmi K70至尊版配备了1.5K华星C8基材直屏和联发科最新的天玑9300+移动平台，并搭载了独立显卡芯片。
值得注意的是，天玑9300+采用了4颗超大核心和4颗大核心的设计，主频高达3.4GHz，甚至超过骁龙8 Gen3的3.3GHz。同时，该芯片集成了12核旗舰GPU lmmortalis-G720，AI性能得到提升46%，功耗降低40%。在AI功能方面，天玑9300+内置硬件级生成式AI引擎，并支持AI LoRA Fusion 2.0技术、ExecuTorch AI框架以及通义千问、文心大模型、Geminl Nano等主流AI大模型。
此外，Redmi K70至尊版还配备有5500毫安时的大电池，并支持120W闪充技术以及IP68级防水防尘功能。
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