近日，据韩联社报道，三星电子在硅谷举办的“2024年三星代工论坛”上公布其未来半导体技术战略。三星计划于2027年引入尖端晶圆代工技术，并推出两种新工艺节点，以加强跨越人工智能（AI）芯片的研发、生产和组装全流程的“一站式”服务。
三星电子表示，这一战略实施将大幅缩短从研发到生产的周期，与现有工艺相比，耗时约可缩减20%。值得注意的是，三星电子计划采用创新的背面供电网络（BSPDN）技术来实现其2纳米工艺节点SF2Z。这项技术将芯片的供电网络移至晶圆背面，并与信号电路分离，以简化供电路径并降低对互联信号电路的干扰。这将显著提升AI芯片的功率、性能和面积等关键参数，同时减少电压降，从而提高高性能计算设计的性能。
此外，三星电子还计划在2027年将光学元件技术应用于AI解决方案，为芯片带来低能耗和高速数据处理性能。而2025年，三星电子将在4纳米工艺中采用“光学收缩”技术进行量产，使芯片尺寸更小、性能更佳。
这一战略调整显示出三星电子正不断追求技术进步和创新。随着人工智能的发展，在制造行业中的应用也越来越广泛。随着这些技术的应用，人们可以期待更加高效、节能、智能化的产品和服务。
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